封装工程师

1.学习分析国内外同类公司产品的封装技术，结合公司的工艺水准，进行先进封装工艺的开发；
2.优化现有单管产品的封装工艺，提高产品性能；
3.解决生产现场存在的工艺、技术问题，提高产品良率；
4.跟踪检查相关工序的工艺执行情况，进行生产过程控制；
5.撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件；
6.负责完成产品的试产报告、工艺分析报告、项目进展报告、实验报告等文档；
7.对操作人员进行相关培训。

岗位要求
1.光学、微电子、物理、电子科学与技术等相关专业。
2.动手能力强，做事认真负责、较强的执行力。
3.熟练使用SOLIDWORK等制图软件。
4.熟悉铟封装与金锡封装工艺。
5.不存在影响聘用的有关情况。