锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责InP DFB Bar条测试工艺开发、程序编写、验证及研发转量产；开发Bar条LIV、光谱、边模抑制比SMSR、阈值电流、光功率、中心波长等光电参数测试方案。
2. 量产测试维护：Bar条自动/半自动测试台日常工艺管控，监控测试稳定性，管控测试重复性、再现性；实时跟踪良率，识别参数漂移，保证Bar条分选一致性。
3. 测试设备与工装开发：Bar探针台、电流源、光功率计、光谱仪、温控平台、Bar载具评估与参数调试；开发测试程序，评估探针、夹具，完成设备验收、校准。
4. 不良分析与定位：对Bar条光电失效（阈值异常、功率偏低、波长偏移、SMSR不达标、漏电等）开展失效分析，区分是外延、光刻、刻蚀、镀膜、解理腔面缺陷导致；输出Pareto、8D报告，联动各工艺端改善。
5. 测试标准与文档：制定Bar条芯片测试规范、分选判据、抽样方案；编写/更新测试SOP、测试程序、不良判据，建立标准参考样片。
6. 数据统计与实验：DOE实验，评估温度、探针压力、电流加载方式对测试结果的影响；使用SPC监控关键光电参数，完成GR&R验证，降低测试误判、漏判。
7. 跨工段协同：对接解理、腔面镀膜、外观检验、晶圆测试WLT；对比WLT与Bar条测试数据差异，分析划片解理腔面损伤带来的性能衰减。
8. ESD、洁净管控：Bar样品保护，测试工位ESD防护；Bar条保存、转运管控，避免腔面划伤、污染，防止器件烧毁。
岗位要求
1. 学历：本科及以上，微电子、光电子、光学工程、半导体物理等相关专业
2. 资深岗：3年及以上III-V激光器Bar条测试经验；有InP DFB/EML激光器Bar测试量产经验优先
3. 初级岗：1~3年半导体光芯片测试经验；有WLT或光器件测试经验可培养
4. 熟悉千级洁净车间、ESD防护规范；
专业技能
1. 熟悉DFB激光器原理，理解LIV曲线、阈值电流、输出光功率、波长、SMSR边模抑制比、串联电阻等核心参数含义。
2. 熟悉Bar条测试系统：探针台、温控台、光谱仪、光功率计、脉冲/直流电流源；了解Bar条载具、探针结构。
3. 能独立编写/修改自动化测试程序，做设备校准、探针维护，排查接触不良、光耦合偏差等测试误差。
4. 掌握GR&R、SPC、Pareto分析，能设计DOE实验，开展测试系统有效性验证。
5. 具备失效分析能力：区分外延缺陷、腔面损伤、镀膜不良、金属接触问题导致的各类光电失效；理解解理工艺对Bar性能的影响。
加分项
1. 4英寸InP DFB激光器产线Bar条测试量产爬坡经验
2. 熟悉Yokogawa、Anritsu光谱仪，Cascade探针台等光电测试设备
3. 熟悉光耦合、光纤对准、温控对激光器测试的影响
4. 具备英文阅读能力，可阅读设备手册、器件datasheet
5. 主导过Bar测试良率提升、测试误判降低专项项目