锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责解理后Bar条/裸芯片外观检验工艺开发、检验标准建立、判定规范更新；包含腔面、波导区、金属电极、芯片侧面、表面颗粒/污染等外观检验标准制定，适配InP DFB激光器。
2. 量产检验作业管控：负责解理、腔面镀膜后芯片光学外观检查，识别腔面崩边、解理台阶、腔面划痕、膜层缺损、金属起皮、颗粒污染、沾胶、裂片等外观不良；区分致命不良、次要不良，完成芯片分选。
3. 检验系统与工装开发维护：光学显微镜、微分干涉显微镜DIC、自动外观检查设备（AOI）工艺验证、参数调试、工装载具评估；建立检验拍照存档、不良样品留样机制。
4. 不良分类统计与失效分析：统计各类外观不良Pareto，定位不良来源（解理工艺、镀膜、划片、颗粒污染）；联动解理、镀膜、湿法工段做根因分析，输出8D报告，推动改善。
5. 检验能力确认：GR&R重复性再现性验证，检验员培训、判定一致性管理；制定抽样方案、检验SOP、不良图谱（标准样片+不良图片集）。
6. DOE/数据统计：监控外观不良率，跟踪良率趋势，使用SPC监控外观缺陷率，持续降低漏检、误判率。
7. 跨工段协同：对接划片解理、腔面镀膜、晶圆测试、封装前检验；重点管控DFB腔面品质（腔面缺陷直接造成激光器烧毁、可靠性失效）。
8. 洁净区、ESD管控：检验工位ESD防护，样品保管，不良品管控，防止腔面二次污染、划伤。
岗位要求
1. 学历：大专及以上，微电子、光电子、材料、半导体相关专业。
2. 资深岗：2年及以上III-V化合物半导体（InP/GaAs）激光器芯片外观检验经验，熟悉Bar条解理腔面检查优先。
3. 初级岗：1年以上半导体芯片外观检验经验，有光器件检验经验优先；无相关经验可培训，但需要良好光学形貌识别能力。
4. 熟悉千级洁净车间操作，熟悉ESD规范；可配合产线轮班。
专业技能
1. 熟悉DFB激光器芯片结构，理解腔面品质对器件可靠性的影响，能识别解理台阶、腔面崩缺、镀膜缺陷、金属层损伤、颗粒等典型不良。
2. 熟练使用金相显微镜、DIC微分干涉显微镜；了解半导体AOI外观检测设备基础原理。
3. 掌握检验基础统计方法：抽样、GR&R、不良Pareto分析；能建立标准样品与不良图谱。
4. 具备失效分析基础，可区分不良发生在划片、解理、腔面镀膜等不同工序。
5. 看得懂半导体工艺基础，理解InP材料脆性特点，解理工艺常见缺陷。
加分项
1. 4英寸InP DFB/EML光芯片产线解理Bar腔面检验经验。
2. 参与过芯片外观检验标准建立、AOI自动检测机导入项目。
3. 熟悉激光器可靠性失效机理，能区分外观缺陷与器件烧毁的关联。
4. 英文基础，可阅读设备操作手册。
5. 有检验团队培训、检验一致性改善项目经验。