产品工程师 PDE（EIC电芯片）

岗位职责
本岗位为光模块、高速互连领域核心产品工程岗位，专注EIC高速电芯片（TIA、Driver、CDR、DSP等）产品工程管控。区别于传统偏重晶圆制造良率的通用芯片PDE，本岗位重点聚焦电芯片在高速、高频信号场景下的整机适配、信号完整性、电性性能与系统可靠性，覆盖芯片从设计转量产、整机集成到批量交付的全流程产品管控，保障高速电芯片在光模块高速互连系统中性能合规、稳定可靠、量产良率达标。
一、良率监控与品质提升管理
• 跟踪EIC电芯片（TIA/Driver/CDR/DSP）量产良率数据，持续监控高速电性参数漂移、高频性能波动及批次品质异常趋势，提前预判量产风险。
• 收集新品试产、量产爬坡全流程数据，聚焦高速高频场景下产品适配问题复盘与优化整改，持续提升电芯片整机适配稳定性与量产良率，保障新品顺利达产、稳定交付。
• 针对量产批量不良、高速参数异常、老化失效、高低温温漂等产品类问题，统筹跨部门定位根因，落地改善方案并闭环，杜绝同类问题重复发生。
二、测试数据分析与技术支撑
• 依托Excel、JMP、Minitab等工具对EIC高速电芯片高频测试、眼图、灵敏度、带宽等核心数据进行统计分析，精准识别高速性能波动、参数偏差及隐性信号完整性风险。
• 协同测试、工艺、研发工程师复盘高速电性失效、高频干扰、参数失配等问题，输出产品规格优化、参数阈值调整建议，支撑高速电芯片测试方案迭代与产品性能优化。
• 沉淀高速电芯片失效机理与数据规律，建立高频、高速工况下的产品风险预判机制，前置规避光模块整机应用场景的品质问题。
三、新产品导入与量产落地管控
• 负责EIC高速电芯片新品量产前置资料归集，统筹高速电性规格标准、产品图纸、版本规范梳理，维护MES/ERP系统产品制程、高速参数、版本信息。
• 跟进电芯片试样、小批量试产及量产爬坡全流程，从产品工程维度识别芯片与光路、器件、外围电路的适配问题，解决高速信号匹配、高频兼容性、温漂稳定性等量产卡点。
• 统筹新品验证、改版测试物料管控，核对高速器件物料版本、来料规格与电芯片整机适配需求匹配性，规范物料台账，保障新品验证、试产顺利推进。
• 全权负责EIC电芯片料号新增、升级、作废及版本迭代管控，输出版本变更说明，统筹产线版本切换，杜绝芯片版本混用引发的高速性能异常、批量品质问题。
四、产品认证与可靠性工程管控
• 负责EIC高速电芯片行业合规、客户准入认证的产品层面对接工作，梳理高速高频工况规格要求，整改电性参数不达标、信号完整性不合规等问题，输出合规资料，保障产品市场准入资质。
• 跟进电芯片可靠性验证（温循、老化、湿热、振动、高低温工况）结果，重点监控高速高频场景下的性能稳定性，识别芯片固有可靠性短板，输出优化改进建议。
• 负责产线及客户端电芯片失效的产品维度分析，精准判定高速性能衰减、高频适配不良、温漂失效等产品类根因，输出分析报告与改善方案，实现品质问题闭环。

岗位要求
一、学历专业背景
• 本科及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、材料科学、光电信息工程、电子工程、通信工程、射频微波等相关理工科专业。
二、工作经验要求
• 3年以上光模块、高速互连、半导体芯片行业产品工程、PDE、工艺工程相关工作经验。
• 熟悉EIC高速电芯片（TIA、Driver、CDR、DSP）工作原理、高速高频特性、整机适配逻辑及行业典型失效模式，熟悉电芯片量产管控、版本迭代、良率优化核心逻辑。
三、专业技能要求
• 熟悉高速电芯片量产流程、良率分析逻辑，掌握SPC统计过程控制、CPK过程能力指数等品质分析方法，可独立分析高速参数波动与批次异常。
• 熟练操作MES/ERP生产管理系统，具备芯片产品数据维护、版本参数配置、台账优化经验。
• 熟练使用Excel数据透视表、常用函数完成数据统计分析；掌握Python、SQL、Minitab数据分析工具者优先。
四、综合能力要求
• 逻辑清晰、数据敏感度高，对高速、高频电性参数敏感，具备独立问题分析、技术复盘、工作报告撰写能力。
• 优秀的跨部门沟通协调能力，工作细致严谨、责任心强，抗压性良好。
• 具备高速电芯片量产良率分析、产品异常识别、跨团队统筹问题闭环的核心能力。
优先条件
• 有光模块TIA/Driver/CDR/DSP电芯片产品工程、量产导入、良率优化、失效分析实战经验者优先。
• 熟悉ISO9001、IATF16949质量管理体系，精通工程变更、产品版本管控、BOM管控流程者优先。
• 熟悉高速电芯片可靠性测试标准、高频信号完整性、高速链路失效机理与改善逻辑者优先。
熟练使用SQL数据库、Tableau数据可视化工具，可通过Python搭建数据分析、统计模型者优先。