FAE(失效分析)

岗位职责：

1、对接 local FAE 及客户，接收并分析客户端反馈的故障，定位根因，输出改善建议与措施；

2、对故障产品进行电路级分析及不良物料验证；

3、归纳分析数据，对共性、批量及特殊问题及时发起内部预警，参加质量会议并跟踪问题闭环；

4、按时按质完成上级交办的其他工作。

任职要求：

1、大专及以上学历，电子、通信、微电子、材料等相关专业；

2、熟练使用万用表、示波器、X-Ray、热风枪/烙铁、BGA 返修台等失效分析工具；

3、具备扎实的硬件基础，能读懂原理图与 PCB 资料，熟悉常见器件及封装；

4、3 年以上 PCBA 硬件分析/维修经验，能熟练焊接 BGA 芯片；

5、了解红墨水实验、芯片开封、金相切片、芯片研磨等分析方法；

6、具备良好的文档书写与总结能力，能独立分析并解决问题，思维敏捷、逻辑清晰；

7、有生产工艺基础者优先；有通信模块、手机或汽车电子行业经验者优先；

8、沟通表达能力强，能独当一面，具备团队合作精神、进取心与责任心。