（校招）硬件集成工程师

一、岗位职责：

1,参与产品硬件方案评估，完成原理图设计、器件选型与关键电路仿真/核算（电源、接口、保护、时钟等）。

2,配合 PCB 工程师完成 Layout 评审（阻抗、电源完整性、EMC、热设计、可制造性）。

3,负责样机焊接、上电、功能调试与问题定位，输出测试记录与问题闭环。

4,编写硬件相关文档：规格书、原理说明、BOM、测试规范、DFM/DFA 评审意见。

5,配合软件/结构/测试/供应链，完成联调、认证（EMC/安规等）与小批量导入。

6,跟踪器件生命周期与替代料评估，参与成本、可靠性与可维护性优化。

二、任职要求：

1,电子、微电子、通信、自动化、测控、电气等相关专业）。

2,扎实的模拟/数字电路基础，理解常见接口与总线（UART、I2C、SPI、USB、以太网、CAN 等至少熟悉其中多种）。

3, 能独立完成简单到中等复杂度电路的原理图设计，熟悉电阻/电容/电感、LDO/DCDC、复位、ESD、电平转换等基础模块。

4,熟悉至少一款 EDA：Altium Designer / Cadence / PADS / KiCad 等。

5, 具备基本焊接与调试能力，会用万用表、示波器、逻辑分析仪、电源等仪器。

6,英文能阅读芯片 Datasheet、Reference Design 与应用笔记。

7,沟通清楚、执行力强，能接受实验室/产线现场调试，有责任心。