设备工程师（先进封装新产线建设 NPI / 试产）

工作内容
1、 负责先进封装新产线关键设备选型、评估、技术参数制定，匹配 NPI 与试产需求。
2 、主导键合机、减薄机、切割机、清洗机、贴片机、量测设备等新机台进厂、安装、调试、精度校准与验收。
3 、负责设备工艺参数匹配：针对 W2W/D2W 键合对准、真空、压力、温度等进行机台优化。
4、 建立试产阶段设备 TPM 体系、OEE 目标、预防性维护计划与设备台账。
5 、解决新产线试产阶段重大设备异常：宕机、精度漂移、报警、硬件故障、软件兼容性问题。
6 、协同工艺工程师完成设备能力验证（OQ/PQ）、设备能力指数（CMK/PPK）评估。
7 、制定设备操作规范、安全规程、维护手册，培训产线操作人员与技术员。
8 、跟踪设备厂商技术支持，推动关键设备国产化、备件本地化与成本优化。
9 、保障 NPI 与试产阶段 7×24 小时设备稳定性，支撑新工艺快速迭代与试产爬坡。

任职条件
1 、本科及以上学历，机械、电气、自动化、电子、半导体相关专业。
2、 五年及以上先进封装 / 半导体设备工程经验，有新产线建厂、设备搬入与调试经验优先。
3 、熟悉至少两类先进封装关键设备：键合机（W2W/D2W/Hybrid）、减薄 / 切割设备、清洗设备、量测设备。
4 、具备设备精度校准、光路对准、温度 / 压力 / 真空系统调试、故障排查能力。
5、 了解设备 CMK/PPK、OEE、TPM、设备稼动率提升方法，能独立推动设备稳定运行。
6 、具备强动手能力与现场问题解决能力，能适应建厂与试产阶段高强度加班与应急响应。
7、 良好的跨部门沟通能力，能与工艺、厂务、厂务、质量高效协同。