工艺工程师（先进封装新产线建设 NPI / 试产 ）

工作内容
1.1负责先进封装新产线（2.5D/3D、W2W/D2W）从 NPI 导入到试生产全流程工艺方案制定与落地。
1.2 主导键合工艺核心技术攻关：包括翘曲控制、界面强度、空洞率、对准精度、键合缺陷分析与良率提升。
1.3 统筹减薄、切割、清洗、贴片、键合、量测、测试、老化等全制程工艺整合，确保各工序匹配性与稳定性。
1.4 负责新产品 DOE 设计、工艺参数优化、材料认证与评估、工艺窗口验证，输出标准工艺文件（SOP/WI/Control Plan）。
1.5 参与新产线工艺布局规划、Flow 定义、节拍设计、产能测算及良率目标分解。
1.6 搭建试产阶段 SPC、FMEA、MSA 等质量管控体系，识别关键风险点并制定控制方案。
1.7 跟踪试产过程异常：碎片、偏移、键合失效、清洗残留、界面缺陷等，执行 8D 根因分析与改善闭环。
1.8 协同设备、厂务、质量、研发团队，完成新工艺从实验室向规模化试产的转移与固化。
1.9 跟踪行业前沿工艺路线，推动材料国产化、工艺迭代与试产阶段降本增效。

任职条件
2.1 本科及以上学历，半导体、微电子、材料、化工、电子工程等相关专业。
2.2 五年及以上先进封装 / 封测行业工艺工程经验，有新产线 NPI 导入或从 0 到 1 试产经验优先。
2.3 精通薄膜沉积、W2W/D2W 键合、临时键合、减薄、切割、贴片、清洗等至少 3 类核心制程。
2.4 熟悉先进封装缺陷分析机制：翘曲、空洞、对准误差、界面污染、热应力等，具备独立良率爬坡能力。
2.5 熟练使用 DOE、SPC、FMEA、8D、MSA 等工程工具，能独立完成工艺验证与数据分析。
2.6 具备较强的制程整合能力，能推动跨工序、跨部门问题解决。
2.7 结果导向，抗压性强，适应新产线建设高强度节奏与试产阶段频繁变更。