岗位描述
工作内容
1. 语音/音频系统架构规划:负责自研AI芯片的音频子系统整体架构设计,结合产品需求(如可穿戴、智能语音交互等场景)与技术趋势,规划芯片音频子系统的演进路径、功能模块划分及技术规格定义。
2. 与语音/音频算法团队协作,主导算法到芯片开发落地:多麦克风阵列信号处理(波束形成、盲源分离、独立矢量提取、多路选优)、复杂声学场景下的噪声抑制与降风噪、回声消除、混响消除、语音增强、下行音效处理、低功耗VAD/KWS等。
3. 芯片系统设计:完成语音/音频子系统各模块的功能定义、接口设计及低功耗策略。
4. 音质主观客观评测体系建设。
任职条件
1. 电子工程、计算机、微电子、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历。
2. 三年以上音频算法研发及系统架构设计经验,有自研SOC芯片项目完整流片或量产经验者优先,熟悉从算法仿真到芯片验证的全流程。
3. 精通经典统计信号处理(如自适应滤波、子空间、ICA等)与AI音频信号处理(如CRN、分组GRU、深度可分离卷积等)。
4. 熟悉语音通话中的3A算法(AEC、ANS、AGC),了解音频编解码标准(MP3、AAC等)及音频后处理技术。
5. 有丰富的算法落地经验,包括浮点转定点、量化系数优化、算力(MACs/参数)压缩,具备DSP、NPU或ARM平台的性能调优经验。
6. 扎实的SoC芯片架构设计基础,熟悉音频信号处理流程(PDM转PCM、I2S、TDM等接口),了解音频CODEC;
7. 具备独立完成音频子系统需求分解、接口定义及低功耗方案设计的能力。
8. 熟悉主流音频客观评测体系。