芯片封装工程师 / IC Packaging Engineer

工作内容
1. 负责芯片封装方案设计与评估，包括 FCCSP、FCBGA、SiP、2.5D/3D 封装等方案选型。
2. 根据芯片性能、功耗、尺寸、成本及可靠性要求，制定封装设计规格和技术路线。
3. 负责封装结构设计、基板/引线框架设计协同、bump/ball map、wire bonding 或 flip-chip 互连方案评估。
4. 与芯片设计、版图、硬件、热设计、SI/PI、测试及供应链团队协作，完成封装可制造性和可测试性设计。
5. 负责封装热仿真、应力仿真、翘曲分析、可靠性风险评估，推动设计优化。
6. 对接 OSAT/封测厂，跟进封装工艺开发、样品试制、工程批验证和量产导入。
7. 跟踪先进封装技术发展，支持公司产品平台化封装规划。

任职条件
1. 微电子、电子封装、材料、机械、电子工程、半导体相关专业本科及以上学历。
2. 3 年以上芯片封装设计、封装工艺、封测工程或先进封装开发经验；
3. 熟悉常见封装形式，如 FCCSP、WLCSP、FCBGA、SiP、PoP、Fan-out、2.5D/3D 等至少一种。
4. 熟悉封装材料与工艺，包括 die attach、wire bonding、flip chip、underfill、molding、substrate、solder ball、bump 等。
5. 具备封装热、机械应力、翘曲、可靠性或 SI/PI 基础知识。
6. 熟悉 JEDEC、IPC 等封装可靠性标准和验证流程。
7. 能够独立与 OSAT、基板厂、材料厂、测试厂沟通技术问题。
8. 具备英文技术文档阅读和沟通能力。

加分项
1. 有高功耗芯片、AI 芯片、CPU/GPU
2. 熟悉 Ansys Mechanical、Icepak、Cadence APD/SIP、Allegro Package Designer
3. 有 flip-chip CSP , WoW, 2.5D interposer、CoWoS、InFO 集成等先进封装经验。
4. 熟悉封装 SI/PI、热阻建模、ECXML/Delphi/CTM 热模型交付。
5. 有封装量产导入、良率爬坡或重大失效分析经验。

能力素质
1. 具备系统性工程思维，能在性能、成本、可靠性和量产可行性之间做平衡。
2. 沟通协调能力强，能够推动跨部门和供应商协作。
3. 对细节敏感，能严谨处理封装图纸、工艺参数和可靠性数据。
4. 具备主动学习能力，关注先进封装和半导体工艺趋势。
5. 抗压能力强，能够支持项目节点、试产和量产问题闭环。