岗位描述
工作内容
1. 参与芯片数字后端设计全流程,包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。
2. 使用业界主流EDA工具(如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC,Calibre等)完成芯片从Netlist到GDSII的交付。
3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积(PPA)优化,确保设计满足性能要求。
4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。
5. 探索先进工艺节点(如7nm/5nm及以下)下的后端设计方法学与流程优化。
任职条件
1. 必备条件:
- 微电子/电子工程/计算机等相关专业2026届应届毕业生。
- 熟悉数字IC设计流程,了解Verilog/VHDL基础知识。
- 掌握静态时序分析(STA)基础概念,熟悉时序约束(SDC)。
- 熟悉Linux操作环境及脚本语言(Tcl/Python/Perl等)。
-了解DFT相关知识
- 具备良好的团队协作能力和问题解决能力。
2. 优先条件:
- 有数字后端项目经验(如学术课题、竞赛或实习经历)。
- 了解低功耗设计方法(UPF/CPF)。
- 熟悉先进工艺下的物理设计挑战(如FinFET技术)。