岗位描述
岗位职责
1、针对IO Die芯片一级需求定义和分解,芯片微架构定义,设计文档输出;
2、整芯片,特别是DDR控制器的Performance/利用率/Latency/Qos的设计实现
3、整芯片特别是DRAM的RAS(可靠性、可用性、可服务性)设计,微架构实现
4、端到端交付HBL IOD,拉通客户需求、芯片设计、封装、测试、产品
岗位要求
1、过往曾担任芯片SE或DDRC系统负责人,相关岗位经验不低于5年;
2、曾独立完成芯片需求到产品端到端的导入,并至少一颗芯片实现商业成功并出货1M以上;
3、有研发团队管理经验者优先;
4、具备极强的自驱力,富有创业精神与事业追求,愿意不断突破工作边界;
5、具备一定的行业/产业分析能力,具备敏锐的洞察力,性格坚韧。