Product Engineer/产品工程师-2027届

【岗位职责】

1. 参与芯片从Tapeout、工程验证到量产导入的NPI流程，协助推进项目各阶段任务及评审。

2. 收集并分析WAT、CP、FT等测试数据，监控良率、关键参数和批次差异。

3. 参与低良率、测试异常及参数漂移问题分析，协助开展失效分析和改善验证。

4. 支持产品特性、可靠性及量产验证，协助完成产品发布相关工作。

5. 参与数据分析脚本、自动化报表及工程分析工具的开发和维护。

【任职要求】

1. 微电子、集成电路、电子工程、物理、材料等相关专业硕士应届毕业生(985,211)。

2. 了解半导体器件、晶圆制造、IC测试或集成电路相关基础知识。

3. 具备较好的数据分析、逻辑思考和问题解决能力。

4. 能够使用Excel进行数据分析，掌握Python、JMP、MATLAB等工具者优先。

5. 具有良好的责任心、沟通能力、团队合作意识及英文技术资料阅读能力，鼓励批判性思维和做事方式。

【加分项】

• 有半导体制造、测试或产品工程相关实习、课题经历。

• 接触过WAT、CP、FT、STDF或良率分析。

• 了解车规芯片、毫米波雷达或AEC-Q100。

培养与发展

• 配备专业导师，系统学习芯片NPI、测试数据分析、良率提升及失效分析方法。

• 参与真实车规芯片项目，逐步从数据分析和专项任务成长为独立负责产品模块。

• 提供跨设计、制造、测试、封装及质量团队的完整产品工程实践机会。