Firmware Engineer/嵌入式软件开发工程师（BSP方向）-2027届

【工作职责】

1. 基于公司SoC芯片平台，开发数字模块的驱动程序及应用层程序，并输出对应的测试用例；

2. 和数字前端团队合作，完成SoC各个IP的功能/性能验证，包括但不限于FPGA验证、验证软件、工具开发、软硬件协同仿真；

3. 与方案团队合作，完成雷达与UWB软件架构的实现及后续客户支持工作；

4. 根据公司要求，完成研发相关文档开发。

【岗位要求】

1. 硕士及以上学历，计算机、软件、通信、电子等相关专业；

2. 熟练使用C汇编语言，具备良好的编程风格；

3. 熟悉一种操作系统，例如RTOS/Linux，具有在不同操作系统开发经验者优先；

4. 具有在ARC/Xtensa/ARM/MIPS/DSP/RISC-V等嵌入式系统上外设驱动程序或固件程序的开发经验；

5. 热爱编程，基础扎实，善于沟通，团队合作能力好，责任心强，热衷新技术，喜欢动手实践。