锦鲤求职岗位描述
职位概述：
作为刻蚀工艺研发工程师，你将加入我们充满活力的刻蚀设备研发团队，专注于下一代先进刻蚀设备工艺的开发、优化与验证工作。你将学习并运用等离子体物理、材料科学、化学等多学科知识，在资深工程师的指导下，参与实验设计、工艺调试、数据分析及问题解决，为提升设备性能、满足客户严苛的工艺需求贡献力量。这是一个将理论知识应用于尖端半导体制造实践、快速成长并实现个人价值的绝佳平台。
主要职责：
1.工艺开发与优化： 在指导下，参与特定材料刻蚀工艺配方的开发、调试和优化工作。
2.实验执行与数据分析： 操作刻蚀设备，进行工艺实验；熟练运用各种分析仪器进行样品表征；收集、整理和分析实验数据，撰写实验报告。
3.工艺问题解决： 协助调查和解决工艺开发及客户验证过程中遇到的技术问题（如刻蚀速率异常、均匀性差、选择比低、缺陷等），提出改进方案。
4.工艺窗口评估： 参与评估工艺参数的窗口（Window），分析工艺的稳定性、重复性和鲁棒性。
1. Perform process development or modify existing process to meet customer requirement.
2. Compile and evaluate test data to determine appropriate limits and variables for process specifications.
3. Responsible for performing professional process engineering research, development, and evaluation in support of the company’s complex semiconductor capital equipment and systems.
4. May conceive and plan projects involving definition and selection of new concepts and approaches in the processing or development of new processes.
岗位要求：
1.博士学历，应届毕业生。材料科学与工程、物理（等离子体物理、凝聚态物理优先）、化学（物理化学、材料化学优先）、化学工程、微电子科学与工程、电子科学与技术等相关理工科专业。
2.良好的实验设计和动手操作能力。
优秀的数据分析能力和逻辑思维能力，能熟练运用数据分析工具（如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等）。
3.优秀的英文读写能力，能阅读专业文献和技术文档。
4.了解半导体制造工艺流程，特别是刻蚀工艺。
5.有使用真空设备、等离子体设备或相关表征设备的经验。
6.对半导体设备行业充满热情，强烈的学习意愿和能力，能够快速掌握新知识和新技能。
7.认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。
8.积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神。
具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
1.PhD in Chemistry, Physics, Material Science or related fields;
2. Strong logical thinking, hands-on, presentation skills;
3. Self-motivator with sense of urgency and accountability;
4. Good communication skills, written and verbal, in both Chinese and English;
5. Proficient in MS Office products including PowerPoint and Excel;
6. Be able to travel domestically and international.