岗位描述
岗位职责
1.交付:主导复杂精密设备 / 产品的装配与调试,按计划高效完成高难度生产任务。
2. 安全:牵头落实 6S 管理与安全规范,识别并评估高风险作业场景,指导下级技工规范佩戴 PPE,组织安全培训与隐患排查。
3.质量:负责装配全流程质量管控,执行高精度自检与终检;主导质量问题 root cause 分析,推动纠正预防措施落地,持续提升一次合格率。
4.成本:优化装配工艺与物料损耗控制方案,主导降本增效项目;指导团队规范操作,减少零部件报废与返工损失。
5.纪律:严格执行高阶工艺标准与 OMS 作业规范,监督团队工艺合规性;参与工艺文件修订,确保作业标准化与可追溯性。
6.带教与培训:承担下级技工(I/II/III 级)的技能带教与岗位培训,分享复杂装配经验,提升团队整体技术水平
7.改善与学习:参与持续改善活动,主动学习新工艺、新设备操作技能,提升岗位专业能力与效率。
8.文档与协作:准确填写装配记录、检验报告等生产文档,确保数据可追溯;配合质量、工艺、设备等部门开展问题分析与改进工作,保障团队目标达成。
9.参加项目Kick off评审会议、项目Audit、项目CES和改造项目评审会议。
10.遵守法律法规,遵守并执行公司各项规章制度和相关岗位规范;
11.并遵循质量、环境方针,遵守质量、环境管理手册,确保质量,并完成各类评审改善事项。
岗位要求
1. 工作积极主动,责任心强,能够自己主动解决问题或协调资源解决问题
2. (接受翻班 / 加班、适应洁净室)延续,同时“能承受高强度工作压力”
3. “具备良好沟通协调能力”能够胡效的跨部门沟通。
4. 适应洁净室工作环境;Adapt to the working environment of a clean room.
5.教育背景与语言要求(机械 / 电气 / 自动专业、英语中级)保持与岗位体系一致,适配高阶岗位技术交流需求。
6.有半导体及半导体相关行业经验的优先.