锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责SoC芯片封装选型的方案评估与对比分析，包括封装形式（BGA、LGA、WLCSP等）、引脚数、基板层数、尺寸及成本等关键参数的综合考量，识别并规避封装实现中的风险点（如bump密度、信号出线可行性、电源分配网络等）。
2. 配合芯片后端设计团队，统筹整理bump布局的规划与优化，独立完成bump/ball map的绘制、版本维护及设计规则检查，确保布局满足封装工艺和电气性能要求。
3. 负责封装基板（Substrate）layout设计中的评审文档整理、版本管控及设计变更追踪，参与设计Review会议并输出会议纪要及行动项跟踪。
4. 参与封装材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM热界面材料等）的选型评估与供应商技术沟通，建立材料参数库，为设计选型提供数据支撑。
5. 协同工艺、可靠性及测试团队，参与封装方案的可行性评审，推动封装设计从概念到量产的顺利落地。
6. 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D封装、Chiplet、Fan-Out等），参与技术预研与内部规范制定，提升团队封装设计整体能力。
岗位要求
1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、材料科学与工程等相关专业。
2. 理论基础：具备扎实的半导体封装基础知识，理解芯片封装流程、基板结构、互连方式（引线键合/倒装焊）及常见封装失效模式。
3. 工具能力：熟练使用至少一种电子设计或绘图工具（如Allegro Package Designer、Altium Designer等），有实际的封装或PCB设计项目经验（含课程设计）。
4. 业务理解：了解封装设计中信号/电源完整性的基本约束，能理解bump/ball map设计中对SI/PI的考量要求。
5. 软技能：工作细致认真，具备良好的文档编写习惯和跨团队沟通协调能力，能主动跟进任务闭环。
6. 抗压能力：具备较强的学习内驱力，能快速适应研发项目节奏，按时交付高质量成果。