锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责芯片封装级及系统板级（PCB）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程分析，包括前期设计指导、仿真验证、问题定位与优化闭环。
2. 主导高速接口（如DDR5、PCIe Gen4/5、MIPI、UFS、SerDes等）的通道建模与仿真，评估插损、回损、串扰、眼图及时序裕量，输出设计约束和布局布线指导。
3. 开展电源分配网络（PDN）的阻抗分析与去耦方案设计，优化电源平面谐振、直流压降及瞬态噪声，确保芯片供电质量满足规格要求。
4. 参与芯片参考板（EVB）及量产板的设计评审，制定SI/PI设计规范和layout guideline，推动设计标准化流程的建立与迭代。
5. 协同芯片设计、封装、硬件测试团队，完成仿真与实测数据的对标分析，解决实际测试中暴露的信号/电源质量问题，并形成闭环改进方案。
6. 跟踪领域内前沿技术（如高速互连新协议、低损耗材料、先进封装等），参与预研项目，提升团队整体仿真能力和设计效率。
岗位要求
1. 学历专业：本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程、微电子等相关专业。
2. 理论基础：扎实的电磁场与微波技术、电路分析基础，深入理解传输线理论、S参数、反射、串扰、抖动、PDN阻抗及SSN噪声等核心概念。
3. 工具经验：熟练使用至少一种SI/PI主流EDA工具（如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/SIwave、Keysight ADS、Synopsys HSPICE等），有完整的项目仿真经验（含课程设计或毕业课题）。
4. 接口协议：熟悉至少一种高速接口电气规范（如DDR4/5、PCIe、MIPI、UFS、SerDes等），能读懂规范中的眼图模板、码型、上升/下降时间等关键参数。
5. 项目实践：有实际流片/板级测试经验者优先；掌握TDR、VNA等测试设备者加分。
6. 软技能：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，善于跨团队沟通协作，能主动推进工作并承担一定压力。