岗位描述
岗位职责
1. 参与芯片选型及性能评测,协助定版内外部芯片规格书
2. 参与芯片可靠性验证体系搭建及测试方案制定,维护和优化测试平台
3. 协助主导芯片测试良率提升、异常分析与根因定位
4. 协助项目进行芯片相关的失效分析,输出分析报告
5. 跟进芯片认证测试数据整理与分析,输出认证结论
岗位要求
1. 2027届硕士及以上学历,光学工程类、通信类、光电类、微电子类相关专业
2. 211-双一流院校及以上优先
3. 英文读写熟练,通过CET-6.能熟练阅读英文芯片手册及技术文档
4. 熟悉模拟/数字电路、半导体器件物理、高速信号完整性等基础知识
5. 熟悉万用表、示波器、矢量网络分析仪等测试设备优先
6. 评估工艺变更(芯片工艺、封装工艺)对电芯片可靠性的影响,输出工艺变更可靠性验证报告
7. 工作积极主动,具备良好的沟通能力和团队协作精神
8. 具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力
9. 英语CET-6及以上,能够熟练阅读英文芯片手册及技术文档