(27届秋招)硬件工程师

岗位职责
本岗位为统招大类，涵盖以下方向：电路设计、电子开发、硬件测试等，职责按多个方向整合列出，入职后将根据面试情况聚焦于其中个别方向的工作，无需跨方向承担所有职责；
1、根据项目任务目标,负责电路系统设计,进行原理图、PCB设计实现，并负责硬件测试；
2、结合客户应用场景，提出产品使用硬件端方案，与FAE一起解决应用实际问题；
3、跟踪GaN功率器件新器件、驱动方案，评估器件特性，做器件验证、对比测试；
4、负责器件选型、原理设计和评审、PCB Layout审查；
5、负责MEMS压电器件的板级驱动电路开发及演示样机设计；
6、分析产品尺寸、测试、可靠性等数据，提升电机综合性能；
7、配合结构/软件/测试/采购等部门工作，输出相应文档；

岗位要求
1、硕士及以上学历，博士优先；电力电子、自动控制、控制科技与工程、电气工程通信、机电、自动化、物理等相关专业；
2、精通设计软件（如Creo），仿真软件（Abaqus/Ansys Workbench等）；
3、精通数字电路和模拟电路，熟悉主流的ARM、单片机以及接口外围电路设计，有良好的电路基础理论和设计能力及实际的电子系统设计经历，会使用常用的电路和PCB设计软件如：PADS，Cadence，AD等；
4、有计算机系统架构和信息系统基础；
5、CET-4及以上；
6、有较强的接受能力和学习意愿；良好的计划性和执行能力；具备主动解决问题的能力和合作意识，有从事过MEMS压电类器件设计/制备/评估等相关项目优先。