良率工程师 - 燧原科技社招

岗位描述

岗位职责

1. 新产品量产导入统筹

负责晶圆新产品工程导入计划制定、进度跟踪与全流程管控，主导及参与各阶段工程导入评审；在研发转量产节点，提前识别并预警良率、成本、品质、可制造性等潜在风险，保障产品顺利量产爬坡。

2. 跨部门研发协同验证

深度联动设计、测试、可靠性、品质等内部团队，全程参与新产品立项评估、方案评审、样品验证及进度管控，前置规避研发阶段量产适配风险。

3. 上下游厂端资源对接

负责 Foundry 晶圆厂、OSAT 封测厂对接工作，统筹工艺选型、工程批 / 量产批排产、封装方案评审、测试产能规划；牵头推进前端工艺、封装、测试全链路技术评审与风险识别闭环。

4. 工程良率分析与优化

负责芯片从 Characterization 阶段至量产阶段的工程落地，协同 NPI、TE、PE 团队完成芯片性能验证、良率确认；基于工程数据分析，定位制约良率的关键瓶颈因子，输出优化方案。

5. 量产品质管控体系搭建

基于大批量量产数据复盘分析，持续迭代生产管控规则、制程管控门限，建立标准化量产管控机制，稳定量产良率与出货品质。

6. 异常问题定位与闭环

针对量产低良率批次、工艺异常、测试异常、封装缺陷等问题，独立牵头根因分析，联动各技术部门制定改善方案，推动问题落地闭环。

7. 量产可靠性长效监控

联合可靠性部门搭建量产出货可靠性常态化监控机制，持续监测产品可靠性表现，提前规避批量品质风险，保障长期出货稳定性。

8. 客户端技术支撑

协同 CQE 处理客户良率问询、品质异常反馈，提供专业技术分析与技术答疑，支撑客诉问题高效解决。

9. 失效分析与良率持续提升

基于生产数据、工程数据、失效数据开展系统性分析，联动研发团队开展失效机理分析，持续驱动产品良率迭代提升、制程能力优化。

10. 产品全生命周期管理

统筹芯片从晶圆制造、封装、测试到量产出货的全生命周期管理，全权负责 Foundry 对接、制程整合、量产落地与品质兜底，保障产品稳定交付。

任职要求

1. 学历专业：硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学等半导体相关专业，具备扎实的半导体物理与工艺理论基础。

2. 工作经验：8 年及以上半导体晶圆厂 PIE 工艺整合工作经验，熟悉先进逻辑制程者优先；具备完整的新产品从研发导入、良率爬坡到稳定量产的全流程实战经验，有成功量产导入落地案例者优先。

3. 专业技能：精通光刻、刻蚀、薄膜、CMP 等半导体核心工艺原理，深度掌握先进制程关键技术要点；具备优秀的数据统计分析能力，熟练使用工具进行数据分析、建模与良率复盘。

4. 综合能力：具备极强的跨部门沟通、项目推进与资源协调能力，能够独立统筹复杂 NPI 项目落地；具备独立解决高阶工艺问题的能力，抗压性强，适配高速迭代的先进制程研发量产节奏。