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深科技

封装研发工程师(63000376)

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岗位描述

岗位职责
1、负责新产品开发过程中的结构仿真、电磁仿真分析,定位并解决关键技术问题;
2、参与仿真模型的建立与验证,协助优化产品性能和可靠性;
3、协助开展电路、电磁及结构等多物理场协同仿真工作;
4、撰写仿真分析报告,为设计及工艺改进提供数据支持。

岗位要求
1、硕士及以上学历,微电子、电子封装、通信、机电、物理等相关理工科专业背景;
2、具备结构应力、电磁或电路仿真相关经验或项目背景,掌握至少一种主流仿真工具,如Ansys、Cadence等;
3、大学英语四级以上,能够熟练阅读技术文献;
4、具有良好的沟通表达能力、团队协作能力及较强的问题解决能力;
5、有实习或实际项目应用经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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