封装研发工程师(60000209)

岗位职责
1、负责芯片封装相关的电路设计、仿真与验证，确保其符合性能与可靠性要求；
2、参与新产品开发，协同团队分析并解决在电路设计中遇到的技术问题；
3、配合完成PCB布局、信号完整性分析及电源完整性优化等相关任务；
4、编写设计文档、测试报告，进行设计复盘与技术总结。

岗位要求
1、 硕士及以上学历，微电子、电子封装、通信、机电、物理等相关理工科专业背景；
2、了解PCB电路设计或芯片设计流程，具备Cadence等主流电路设计工具使用经验者优先；
3、大学英语四级以上，能熟练阅读英文技术资料与器件文档；
4、具备良好的沟通表达能力、团队协作能力及主动解决问题的能力；
5、有相关实习经历或实际项目经验者优先考虑。