岗位描述
岗位职责
1. 负责企业B端信息化产品的整体管理与设计,主导数字化产品的规划、设计与落地。
2. 深入理解芯片、半导体及高端制造行业的业务需求,设计符合行业特性的数字化解决方案。
3. 负责企业数字化产品的顶层架构设计,制定3年数字化产品路线图,对齐公司业务战略。
4. 统筹多系统产品集成设计,输出企业数字化产品整体解决方案,确保系统间的高效协同。
5. 主导LTC(从线索到现金)端到端业务逻辑的产品设计与流程优化,推动体系落地。
6. 参与供、产、研、消、存等全生命周期数字化产品的设计与实施,确保方案的可行性与实用性。
7. 熟悉企业法务、人力等产品数字化管控体系,推动相关产品的设计与优化。
8. 定义产品价值、商业模式及投入产出目标,确保产品符合商业预期并实现业务价值。
岗位要求
1. 具有8年以上企业B端信息化产品经验,3年以上芯片、半导体或高端制造行业信息化高级产品经验。
2. 有大型制造企业IT信息化产品设计经验,具备企业信息化整体产品管理设计能力。
3. 熟悉大型企业业务产品和架构、数据产品和架构、应用产品架构搭建逻辑。
4. 具备多系统产品集成统筹设计能力,能够独立输出企业数字化产品整体解决方案。
5. 精通芯片行业LTC端到端业务逻辑,具备完整的LTC体系产品设计与流程优化落地经验。
6. 具备供、产、研、消、存等全生命周期数字化产品设计与实施经验。
7. 熟悉企业法务、人力等产品数字化管控体系,能够推动相关产品的设计与优化。
8. 具备优秀的战略思维能力,能够对齐公司业务战略,输出数字化转型顶层架构及长期规划。
9. 优秀的沟通能力和团队协作能力,能够与多方协作完成复杂项目。