岗位描述
岗位职责
1. 负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略,制定符合要求的测试方案和测试用例,确保芯片测试完备性。
2. 负责基于芯片电路特性和测试方案,输出相应的芯片和开发板可测性设计需求,并统筹规划测试准备阶段工作。
3. 回片后根据测试计划对芯片进行启动测试、功能验证、电气性能测试、可靠性测试、信号完整性/功率完整性测试及功耗等多方面硅后测试工作,解决验证时发现的问题。
4. 负责测试报告的撰写,对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪。
5. 测试过程中,分析测试数据,反馈测试发现的问题,组织或参与测试问题的分析、处理和解决,跟踪和推动问题的改善闭环。
6. 负责芯片端到端的测试交付和维护,协助量产测试和可靠性测试导入支持,以及协助产品问题定位支持。
岗位要求
1. 本科及以上学历,电子或者自动化相关专业背景。
2. 熟悉以下一种或多种IP的基础原理、工作特性和测试方法:电源领域(如降压、升压、低压差稳压器、充电泵等);信号链领域(如高速串行器/解串器、模数转换器、数模转换器、锁相环等);接口协议(如内存接口、外部设备接口等)。
3. 熟悉常见仪表(如电源设备、万用表、示波器等)的使用方法,熟悉高速仪表(如高速示波器、误码仪、相位噪声分析仪、频谱分析仪等)者优先。
4. 具备测试自动化脚本开发能力(如Python、数值分析工具、C#)者优先。
5. 具备优秀的测试分析能力,能够独立完成测试问题的分析、处理和解决。
6. 具有良好的沟通能力和团队协作精神,能够推动问题改善和闭环。