Fab厂长

岗位职责
1 全面负责晶圆厂的运行和管理工作，包括前期厂务规划、设备move-in、技术导入通线；
2 新产线芯片制造技术导入、器件工艺技术研发、产品良率提升；
3 贯彻公司的生产运营目标，制定工厂的整体生产计划，指导生产工作的全面开展；
4 负责工厂生产团队的建设和人员管理（制造、设备、工艺等）；
5 全面负责设备零部件、耗材等供应商的品质监控、管理，规范新供应商导入流程；
6 全面负责推动精益生产以提升效率和降低成本；
7 全面负责生产流程的优化和工艺改善；
8 全面负责工厂的安全生产；
9 负责中长期生产的规划，前瞻性的策划工厂的发展远景；

岗位要求
1．具有15年以上半导体制造行业经验，10年以上半导体器件工艺技术研发项目管理经验；
2．半导体物理基础扎实，熟悉半导体晶圆制造的工艺设备和生产制造。
3. 本科及以上学历，理工科、微电子等专业
4. 具有优秀的策划能力，转化公司运营要求为工厂目标的能力，落实可行性实施策略的能力；
5. 具有组建和培养团队的能力，能够通过影响力和执行力驱动团队达成目标；
6. 具有良好的沟通能力，能够顺畅的与设计研发等相关中心配合，规划和平衡量产与新品开发；