锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责工艺维护和新产品工程批打样；
2、新产品工艺的评估开发，DOE设计验证；
3、生产异常处理、FA分析，真因调查及措施预防；
4、良率提升，品质提升，工艺优化，降低成本；
5、负责工序工艺管控文件制定和维护（Control plan，WI，SOP，SPEC，FMEA等）；
6、负责产品从工程批／小批量转到量产；
7、负责工序制程管理和技术团队的培训。
岗位要求
1、本科及以上学历，半导体器件物理，机械，电子或材料等相关专业；
2、三年以上半导体封装行业工作经验；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、熟悉封测产线的运行, 熟悉Datacon2200 evo设备经验者优先，有功率器件共晶焊工艺经验优先。