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华太电子

射频研发高级工程师(反无)

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岗位描述

岗位职责
1、根据客户或者市场需求,负责设计并按项目要求完成PA器件和应用方案的开发与调试;
2、根据客户整机要求,负责将公司产品配合客户整机进行联调测试,完成产品在客户端设计导入;
3、根据战略规划,设计并且交付具有开拓性和创新性的器件产品,主要是宽带专网器件内匹配设计;
4、负责基于开发器件的功放电路设计,调试,优化和测试;
5、独立完成PA Demo PCB &Baseplate版图绘制,并具有一定的创新能力,以及相关技术文档编写;
6、具有器件和电路的射频仿真和分析能力,以及一定的技术创新能力;
7、协助新产品的量产导入。

岗位要求
1、本科及以上,硕士优先,通信、电子等半导体相关专业;
2、射频、半导体行业、宽带专网5年以上从业经验,有多个PA芯片产品独立开发经验者优先;
3、熟悉宽带专网、ISM等应用场景,了解器件应用场景、应用优化方案;
4、ISM等专网器件开发经验,射频器件,电路设计与调测经验,具有仿真经验优先;
5、射频电路理论基础扎实,理解功率放大器器件设计原理,了解射频微波电路、半导体相关工艺、封测、生产等技术;
6、熟悉功率放大器电路原理,具备射频PA电路设计,调试和测试。精通Doherty PA, Push-pull, 超宽带PA等架构优先;
7、熟练使用射频电路仿真软件;
8、责任心强,工作积极主动,有较好的执行力和沟通能力和团队合作精神;
9、具备较好的学习能力和动手能力,有强烈的进取心,能在压力下工作。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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