岗位描述
岗位职责
1. 负责分解项目需求,撰写Design Spec,包括SOC和模块级;负责芯片的SOC前端设计、形式验证、时序约束脚本、实现芯片的功能与性能要求
2. 负责MCU子系统的架构设计与集成,包括CPU Core(如ARM Cortex-M / RISC-V)、Bus Matrix、Memory subsystem、中断控制器等
3. 负责MCU相关IP的设计与对接,如GPIO、UART、SPI、I2C、Timer、PWM、ADC/DAC接口、Watchdog等外设,以及AHB/APB总线
4. 负责与模拟设计工程师配合,提供模拟接口的时序控制,协助混合仿真
5. 与Firmware工程师配合,协助底层驱动开发与联调,与FPGA工程师配合,解决FPGA验证中发现的问题
6. 负责芯片signoff工作,包括Power、Timing、CDC/RDC等
7. 协助芯片测试工程师,完成芯片的Bring-up、验证与测试
8. 搭建、维护、优化IC前端设计流程与环境,参与流程方法学的持续改进
岗位要求
1. 硕士及以上学历,6年及以上数字IC设计相关工作经验;或本科学历,8年及以上相关经验
2. 具备完整的SOC和IP级设计经验,有MCU/嵌入式SoC项目量产经验者优先
3. 熟悉ARM Cortex-M系列或RISC-V等CPU架构,熟悉AMBA(AHB/APB/AXI)总线协议及SoC集成方法
4. 熟悉常见外设IP(GPIO/UART/SPI/I2C/Timer/PWM/Watchdog等)的设计与集成,了解存储子系统(Cache/TCM/Flash Controller)者优先
5. 了解芯片验证流程与方法学(UVM等),熟悉DFT相关设计与流程
6. 熟练使用各种EDA工具,能独立完成综合、形式验证、STA、CDC检查、功耗分析等signoff工作
7. 熟练掌握至少一种脚本语言,如Shell、TCL、Makefile、Python等
8. 具备良好的团队意识与跨部门沟通协作能力,具备较强的攻坚能力与问题解决能力,主动性、责任感强