锦鲤求职岗位描述
工作内容
1 独立承接芯片子系统、核心功能模块的架构规划与方案设计，深度拆解产品需求与规格定义；
2 主导模块级、系统级功能仿真调试，联动验证团队推进测试用例迭代、覆盖率收敛，独立定位、分析并修复各类复杂功能BUG；
3 独立完成FPGA原型验证、板级联调与系统调试，快速排查跨模块交互、时序匹配、边界场景异常等疑难问题，保障系统功能完整、运行稳定；
4 负责关键IP的选型、评估、适配与集成调试，独立完成SoC Top层系统集成、模块互联、接口适配与版本迭代；
5 主导芯片回片Bringup、功能测试、稳定性测试，独立定位硅后时序异常、功能缺陷、稳定性问题，输出落地优化方案，完成芯片迭代优化，支撑产品批量量产交付；
6 深度对接后端布局布线、物理实现、DFT、测试团队，全程跟进流片前技术对接与风险排查。
任职条件
1 本科及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、半导体物理等相关专业，熟悉数字电路、半导体原理、芯片设计基础理论；
2 3年以上数字IC前端设计经验，具备完整SoC/ASIC项目从架构设计到量产流片全流程经验，熟悉DFT设计、形式验证、代码规范检查等前端闭环流程；
3 可独立负责核心子系统/复杂模块设计与迭代，熟练解决项目中时序、功耗、功能、稳定性各类疑难问题；
4 精通Verilog HDL，熟练掌握SoC数字前端全流程设计方法，精通AXI/AHB/APB等各类总线协议，熟练掌握各类外设、复杂控制逻辑、数据通路设计；
5 熟练使用主流Synopsys/Cadence仿真、综合、时序分析、检查工具，精通CDC跨时钟域设计、时序约束、STA时序收敛、低功耗设计，具备丰富的PPA优化实战经验；