锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责半导体精密器件的新产品、新工艺、新技术组装工艺可行性评估，样品试制、小批量试产承接开发量产落地，制定标准化组装工艺流程；
2、负责组装工艺管控与参数优化，优化组装对位、压合、装配、锁附、贴合等核心工艺参数，解决组装过程制程问题；
3、负责组装新工艺、新装配方式中胶粘剂现场应用工艺开发、优化与问题解决的技术岗位；
4、协同研发、生产、品质团队，完成物料验证、结构适配可靠性测试、客户审厂及品质整改工；
5、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；
岗位要求
1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化、电子信息、模具、材料、精密制造等相关专业；
2、5年精密电子、光电产品、消费电子行业 (果链) 组装工艺相关工作经验，熟悉精密产品组装量产流程；
3、精通精密产品组装工艺流程，熟悉手工精密装配、半自动/全自动组装设备工艺逻辑，熟悉非标自动化的调试逻辑；
4、能够独立处理组装制程各类不良，精通偏位、间隙、压伤、装配松动、尺寸超差、结构干涉、贴合气泡等常见问题的根因分析与改善方案；
5、具备识图能力，能熟练看懂2D/3D结构图、装配图纸、BOM清单，可精准对接结构设计，优化装配工艺与结构适配性；
6、具备量产制程管控经验，擅长工艺标准化，具备极强的现场问题排查、分析和攻坚能力；
7、具备良好的跨部门沟通、团队协作能力，对接研发、工艺、量产、质量等团队；