岗位描述
岗位职责
1、负责参与对接研发新产品、新工艺、新技术,推动顺利转产;
2、负责芯片可靠性老化测试方案制定,根据芯片规格书及行业标准确定测试温度、电压、时长、应力条件等核心参数;
3、负责老化测试平台搭建、测试夹具及老化板调试,解决测试过程中接触不良、掉电、信号异常、测试不稳定等问题;
4、针对老化测试过程中出现的芯片失效、性能衰减等问题,开展失效定位与根因分析,优化芯片设计与工艺短板,提升产品可靠性与量产良率;
5、出差国外与国内其他工厂,频率每年2~3次,每次2月。
岗位要求
1、本科及以上学历,微电子、集成电路、电子信息、自动化、半导体物理等相关专业;
2、5年半导体芯片老化、可靠性测试相关工作经验,熟悉芯片封测、可靠性测试完整流程;
3、CET-4及以上,能够熟练阅读英文芯片手册、行业标准规范,具备基础英文文档读写能力;
4、掌握半导体器件基础原理,熟悉数字、模拟、混合信号芯片基本架构,了解TDDB、NBTI、HCI等常见芯片失效机理;
5、具备扎实的模电、数电基础,可独立看懂硬件原理图,熟悉PCB基础常识,能独立完成老化测试系统调试与异常排查;
6、熟练操作高低温老化箱、湿热箱、温度循环箱、精密电源、示波器等测试设备,有ATE测试设备操作经验者优先;
7、掌握Python/LabVIEW/C语言任意一种,可编写简易自动化测试脚本,熟练使用Excel、Matlab完成数据统计、寿命拟合分析;
8、具备独立问题排查和攻坚能力,能够快速定位测试异常及芯片失效问题;
9、具备良好的跨部门沟通、团队协作能力,对接研发、工艺、量产、质量等团队.