TX_贴片工程师（共晶贴片）

岗位职责
1、负责新产品、新工艺、新技术工艺评估与试产跟进，完成试产数据汇总、工艺验证、风险评估，输出试产报告，推动新工艺、新样品快速量产导入；
2、负责半导体元器件的共晶贴片、共晶焊接工艺开发地，包含金锡共晶、锡银铜共晶等各类共晶工艺方案制定，输出完整工艺参数、作业规范及工艺文件。
3、主导共晶贴片工艺管控，优化贴片精度、共晶焊接温度曲线、压力、时间、环境等核心工艺参数，解决虚焊、空洞、偏位、溢锡等工艺不良问题；
4、负责共晶贴片设备（共晶贴片机、真空共晶炉、回流焊炉等）的工艺调试、参数优化与标准制定；
5、跟进行业共晶工艺新技术、新材料、新方案，开展工艺改良、降本增效、良率提升专项项目，优化生产制程，提升产品可靠性与量产能力；
6、配合品质、研发、生产团队完成产品可靠性验证、来料异常分析、制程稽核、客户审厂等相关工作，支撑产品量产交付与品质管控；
7、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；

岗位要求
1、本科及以上学历，机械、材料、电子信息、微电子、焊接工艺、精密制造等相关专业；
2、5年共晶贴片、真空共晶焊接、SMT精密贴片工艺相关工作经验，熟悉半导体/光电器件/精密元器件封装贴片流程；
3、精通真空共晶、金锡共晶、常压共晶工艺原理，熟悉共晶焊接材料特性，熟练掌握温度、压力、时间、氮气氛围、真空度等核心工艺参数调试逻辑；
4、熟悉共晶贴片制程常见不良的成因分析与改善方案，具备独立制程优化与良率提升能力；
5、具备良好的跨部门沟通协作能力，工作认真细致，执行力、责任心强.