WB/键合/打线专家

岗位职责
1、新工艺开发与验证
主导新型WB工艺的可行性评估、DOE实验设计、参数窗口建立及量产验证；
针对新材料（如新型基板、芯片）开展WB兼容性评估与工艺适配优化。
针对风险物料能给出合适的工艺参数，并进行风险等级评估；
2、风险管控与质量提升
系统识别WB制程中潜在失效模式，输出FMEA报告并推动预防措施落地；
主导产线WB异常根本原因分析，闭环8D报告，制定长期管控方案（如SPC控制图、关键参数防错机制）。
3、技术沉淀与标准建设
编制WB工艺规范、作业指导书（SOP）、FAT/SAT验收标准；
建立WB工艺数据库（含材料特性、设备参数、良率趋势），驱动数据驱动决策。

岗位要求
1、5年以上光通信相关工作经验；
2、本科及以上学历；
3、熟悉半导体封装工艺，掌握WB工艺制程影响因素，验证方法及优化。
4、具备独立分析和解决问题能力，熟练使用minitab、SolidWorks等分析软件，问题分析及制程良率改善，据有DOE、8D、SPC数据分析能力