锦鲤求职岗位描述
岗位职责
工作职责
负责高速数字、模拟前端及光电器件之间的互联架构设计与链路分析。
负责Interposer、RDL及封装基板的Layout设计，包括芯片布局、I/O规划、Bump Map、逃逸布线及层叠设计。
制定芯片级、封装级及板级高速通道的阻抗、布线、回流及电源网络规范。
开展SI、PI及电磁场仿真，完成损耗、反射、串扰、眼图及链路裕量评估。
协同芯片、光学、结构、工艺及PCB团队，解决高密度互联与可制造性问题。
跟踪样品设计、测试验证及量产导入，完成仿真与实测对标及设计优化。
岗位要求
任职资格
硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信工程或电磁场相关专业，3年以上相关经验。
具备Interposer、RDL或封装基板Layout经验，熟悉Bump Map、逃逸布线、层叠及Pad/Via设计。
熟悉多芯粒、高密度短距互联及高速I/O设计，具备完整产品开发经验。
熟练使用HFSS、SIwave、Sigrity、ADS、Cadence等设计与仿真工具。
熟悉S参数、TDR、眼图及仿真测试相关性分析。
英语听说读写流利，能够独立开展英文技术交流及跨国协作。