岗位描述
岗位职责
1. 职位目标
下一代 Chiplet(芯粒)高速UCIe 协议互连技术方案数字实现。
2. 核心职责
• 技术研发:设计与开发符合 UCIe 1.1/2.0 规范 的物理层(PHY)方案。
• 建模与仿真:负责高速链路(Link Layer)的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真。
• 协议实现:优化 UCIe Streaming 协议在传输环境下的映射,确保数据在链路上的低延迟与高可靠性。
• 流片支持:参与 SoC 的前端设计、验证及后期实验室回片调试(Bring-up)。
岗位要求
1.教育背景:微电子、电子工程、通信工程或计算机科学等相关专业。
2.技术要求 (Must-have)
• 协议基础:深入理解 UCIe、PCIe Gen6/7 或 CXL 协议规范。
• 硬件经验:具备高速 SerDes 或高速接口(PHY)的设计与验证经验。
• 工具链:熟练使用 Cadence Virtuoso, ADS, Hspice 或 Verilog/SystemVerilog 进行模拟或数模混合设计。
3. 加分项 (Nice-to-have)
• 具备 AI 加速器(GPU/NPU)芯片间互连(Scale-out/Scale-in)架构设计经验。