先进封装MQE

岗位职责
1、参与封装设计优化，基于材料特性及可靠性数据，提供封装优化建议，提升物料可靠性与可制造性
2、评估芯片封装方案,识别潜在风险,制定封装可靠性要求及验证方案，确保设计满足量产及客户端应用需求
3、评估供应商端封装制程水平与可量产性，建立供应商端封装质量风险管控机制，推动供应商持续改善与能力提升。
4、主导负责物料的测试能力建设，包括测试平台规划、设备导入及能力拓展
5、主导或参与物料相关异常的失效分析（FA），识别根因并进行风险评估，持续跟进改善和问题闭环
针对重大或复杂物料异常及客户问题提供技术支持，参与跨部门协同，推动疑难问题解决。

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子 / 电子封装 / 半导体相关专业
2、5年以上半导体/封装/电子行业经验，有先进封装（2.5D/3D/Chiplet）相关经验优先
3、熟悉先进封装（Flip chip/Sip/2.5D/3D等）和材料体系(Underfill/Substrate/Bump等)
4、熟悉可靠性测试标准（JEDEC）及常见测试方法，掌握FA分析手段（CSAM、SEM、FIB、X-Ray、切片分析等）
5、具备良好的问题分析与逻辑能力，能够系统性定位根因并推动解决