机构设计

岗位职责
岗位职责\n
1、负责光模块中封装结构的散热设计，开展散热方案评估，提前识别散热风险；
2、参与光模块架构设计阶段，基于仿真结果为封装选型、结构布局、热界面材料选择及散热方案提供设计建议，输出散热可行性评估报告及优化方案；
3、协同封装工艺团队推动技术落地；
4、跟踪行业前沿的封装散热技术与新材料趋势，持续优化热仿真方案及模型；

岗位要求
任职要求
1、工程热物理、机械工程或相关专业本科及以上学历；
2、3年以上光模块行业热仿真工作经验，熟悉QSFP/OSFP等光模块结构及散热特性，精通至少一款主流热仿真软件（Flotherm、ICEPAK、COMSOL、ANSYS Fluent等）；
3、精通热传导、热对流、热辐射原理，深刻理解其物理模型与边界条件设置 ；
4、具备良好的团队协作能力、沟通能力和严谨的分析解决问题能力；
5、具备英语书面交流能力，英语口语流利者优先；