岗位描述
职责描述
1.项目前期评估;
2.绘制原理图,PCB封装,协助硬件工程师完成 PCB placement;
3.与 PCB 板厂工程确认;
4.生产相关资料处理,模块封装,三视图处理;
5. PCB LAYOUT文档总结整理;
6.完成上级交办的其他工作相关事宜。
任职要求
1.工作经验:3年以上多层高速PCB LAYOUT 经验,有 HDI设计经验最佳。
2. 具有一定的电路基础知识,对传输线理论,RF等方面知识有一定了解;
3.熟悉PCB叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理跟计算;
4.对EMI、电源完整性、信号完整性有一定认识者优先。