岗位描述
【岗位职责】
1. 高速硬件设计与开发(核心):
核心平台设计:负责基于 RK3588 或其他高性能 ARM/FPGA 平台的主板原理图设计与 PCB Layout,同时兼顾 MCU(如 STM32/GD32) 类控制板卡的硬件设计,根据项目需求灵活承担不同复杂度的开发任务。
主导高速信号(如 DDR4/DDR5、HDMI、MIPI、PCIe、USB3.0、RGMII 等)的布线与拓扑结构设计,确保信号完整性(SI)。
负责电源系统(PMIC)设计,进行电源完整性(PI)分析,确保多路电源的时序与稳定性。
掌握Sigrity、Hyperlynx等主流仿真软件的ERC、PDN、眼图及差回损等仿真技能
2. EMC 前置设计与优化:
在原理图与 PCB 设计阶段,落实 EMC 设计规范(如分区布局、滤波电路设计、接地处理),从源头降低电磁干扰风险。
配合进行板级调试,利用示波器、频谱仪等工具进行基础噪声排查,确保产品能顺利通过后续的 EMC 认证测试。
3. 调试与量产导入:
负责样机的焊接指导、硬件调试及故障排查,解决研发过程中的硬件问题。
输出生产相关文件(BOM、坐标文件、制板说明),配合工厂解决 SMT 及试产过程中的硬件异常。
4. 文档编写:
编写硬件设计规格书、测试报告及 EMC 设计自查表,沉淀技术经验。
【任职要求】
1. 学历与经验:
电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
3-5年 以上硬件开发经验,必须具备 至少一款 RK3588 或同类高速处理器(如瑞芯微、全志、NXP i.MX8等)的量产或项目实战经验。
2. 高速电路能力(硬性指标):
精通多层板(4层及以上)设计,深刻理解DDR4/DDR5等高速信号的等长匹配、阻抗控制及布线规则。
熟练使用 Altium Designer 或 Cadence 进行复杂原理图绘制及 PCB 设计。
3. EMC 基础能力:
具备扎实的 EMC 理论基础,了解 RE(辐射)、CE(传导)、ESD(静电)的产生机理。能在 设计阶段 运用 EMC 规则(如滤波器件选型、屏蔽罩设计、层叠规划)来规避常见干扰问题。
4. 调试与工具:
熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器进行信号测试与故障定位。
具备较强的动手能力,能独立完成样机焊接与调试。
5. 综合素质:
逻辑思维清晰,具备良好的沟通能力,能与软件、结构团队紧密配合。
有较强的责任心,能独立承担模块开发任务。