杭州半导体/芯片校招岗位
杭州各大企业官网正在招聘的半导体/芯片方向校招岗位,按发布时间排列,每天更新。目前共 123 个。
8月3日发布
- SoC Verification Engineer/数字芯片验证工程师-2027届加特兰 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
- Digital Design Engineer/数字芯片设计工程师-2027届加特兰 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
- AI芯片系统软件工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 深圳 / 上海 等一键投递
- AI芯片工具链软件工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 深圳 / 上海 等一键投递
- 芯片工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 上海 / 杭州 等一键投递
- 芯片系统软件工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 上海 / 杭州 等一键投递
- 芯片性能分析工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 上海 / 杭州 等一键投递
7月31日发布
7月30日发布
- 【2027届校招】芯片原型验证工程师地平线机器人 · 校招 · 杭州一键投递
- 版图设计工程师(杭州)(J10571)晶丰明源 · 校招 · 杭州一键投递
- 测试工程师(杭州)(J10565)晶丰明源 · 校招 · 杭州一键投递
- 数字电源工程师(电力电子方向)(杭州)(J10558)晶丰明源 · 校招 · 杭州一键投递
- 模拟IC设计工程师(杭州)(J10540)晶丰明源 · 校招 · 杭州一键投递
- 大模型推理阶段Prefill-Attention-FFN分离场景下类GPU硬件架构-算法优化机制研究-阿里星/A Star阿里巴巴 · 校招 · 北京 / 杭州 / 上海一键投递
- AI芯片验证工程师 - 芯片研发字节跳动 · 校招 · 北京 / 上海 / 深圳 等一键投递
7月29日发布
7月28日发布
7月27日发布
7月24日发布
7月23日发布
7月22日发布
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。