锦鲤求职苏州半导体/芯片校招岗位
苏州各大企业官网正在招聘的半导体/芯片方向校招岗位，按发布时间排列，每天更新。目前共 73 个。
7月14日发布
- 模拟IC设计工程师-2027届(J11174)上海艾为电子技术股份有限公司 · 校招 · 上海 / 北京 / 成都 等一键投递
- 数字IC设计工程师-2027届(J11200)龙头股份 · 校招 · 上海 / 成都 / 苏州一键投递
- 模拟IC设计工程师-2027届(J11174)龙头股份 · 校招 · 上海 / 北京 / 成都 等一键投递
7月8日发布
7月6日发布
- 数字IC后端工程师（base武汉/大连/苏州/西安/珠海/成都-27届校招）(J12716)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 西安 / 成都 等一键投递
- 模拟IC设计工程师 （base武汉/苏州/上海/成都/西安-27届校招）(J12714)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 西安 等一键投递
- 数字IC验证工程师（base武汉/上海/苏州/成都/西安/珠海/大连-27届校招）(J12713)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 上海 / 苏州 等一键投递
- 数字IC设计工程师（base苏州/上海-27届校招）(J12711)芯动科技 · 校招 · 上海 / 苏州一键投递
7月1日发布
- Serdes数字设计工程师(J10292)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 / 苏州 等一键投递
- 可测性设计工程师（DFT）(J10285)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 上海 / 苏州一键投递
- 数字后端工程师(J10283)中菌微电子 · 校招 · 上海 / 成都 / 北京 等一键投递
- STA工程师(J10282)中菌微电子 · 校招 · 上海 / 成都 / 北京 等一键投递
6月24日发布
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。