仿真工程师

岗位职责：
1.多物理场耦合仿真与评估：开展芯粒集成系统的热-力-电耦合仿真，建立精确的多物理场模型，评估不同中介层材料与封装结构下的翘曲量、热应力分布及满负荷工况下的芯粒结温热节流风险。
2.设计建议与风险转化：针对仿真中发现的高应力区、散热瓶颈等问题，提出封装结构与散热路径的量化修正建议；将仿真结论转化为封装设计的工程约束（如翘曲上限、结温上限），支撑DFM与工艺制定制造准入条件。
3.模型库建设与能力沉淀：维护并更新仿真模型库，积累不同封装结构的仿真基准数据；配合流程管理专员完成仿真方法的文档化，支撑后续项目的快速风险评估。
任职条件：
1.教育背景与经验：本科及以上学历，微电子、材料、机械、热工程或电子封装相关专业；具备4年以上封装或芯片级物理场仿真经验，有先进封装热-力-电耦合仿真项目经历者优先。
2.核心技术知识：精通热传导/对流/辐射及结构力学原理，掌握热应力、翘曲与疲劳失效的分析方法；熟悉先进封装材料（有机/硅/玻璃）的热-力学特性；了解信号完整性与电源完整性基本概念及JEDEC可靠性测试标准。
3.关键能力与素养：具备优秀的建模能力，能在参数不完整时合理设定边界条件并评估影响；能将复杂的仿真结论清晰传达给设计与DFM工程师，推动设计修正；能输出结构严谨的仿真报告。
4.工具与语言：熟练使用Ansys Sherlock、Icepak及COMSOL等仿真工具；具备英文技术文档读写能力，能阅读仿真工具手册与材料规格书。