封装设计工程师

岗位职责：
1.负责中介层与基板的封装方案设计，覆盖叠层结构、材料选择、RDL布线规则制定、TGV/TSV通孔布局及I/O扇出规划的全过程。
2.确保接口的物理对准精度与电气匹配参数满足键合工艺及高速信号传输需求；与物理场仿真工程师协同，验证设计方案的电气-热-力特性；参与DFM评审，确保设计满足封装厂工艺窗口要求。
3.独立完成从中介层材料选择到完整版图生成的全过程设计；跟踪设计方案在制造阶段的实现情况，识别并处理工艺偏差，输出叠层结构规格文档与设计评审报告。
任职条件：
1.本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；有2.5D中介层或先进封装项目完整设计经历者优先。
2.精通中介层叠层结构设计及RDL设计规范；熟悉信号完整性、DFM基本原则及封装可靠性约束。
3.具备出色的跨团队沟通协调能力，能与封装版图、仿真工程师及封装厂有效对齐设计参数。
5.熟练使用封装设计EDA工具；具备英文技术文档读写能力，能阅读封装厂英文工艺规范。