生产普工

岗位职责:
1.负责半导体激光器件的生产工作，包括模组封装、巴条解理、巴条检验、真空解理、蒸镀、光刻、镜检、贴片、包装等其中一个或几个工序；
2.负责所在工序的6S现场管理、设备调试与维护等工作；
3.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.本科及以上学历，有相关工作经验者优先;
2.工作认真细心，有责任心;
3.能够接受倒班生产并身着净化服在超净车间内工作。