封装研发工程师

岗位职责：
1、负责半导体激光器驱动电路、光学、热学分析及方案设计；
2、负责组织新产品性能、可靠性的测试验证，并协助解决使用过程中的技术问题；
3、负责项目阶段性总结、项目技术文件制定及结案资料输出等工作。

任职要求：
1、硕士及以上学历，光电、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业优先；
2、具备扎实的电学、光学基础知识；
3、能够熟练使用3D建模、电学仿真、热学仿真或光学仿真等软件，具备英语文献阅读能力；
4、有半导体激光器相关科研或实习经验者优先。