岗位描述
岗位职责
1、评估AI硬件产品规格需求及ID需求的可行性,并对方案设计、堆叠设计、外观工艺设计等进行可行性评估;
2、完成整机方案和堆叠设计,主导跨部门方案验证及统筹协调,完成设计评审、方案输出等;
3、完成详细结构设计(3D、2D、BOM拟制、打样验证、开模跟模、试产量产等开发流程)以及过程中的需求变更、计划管理以及问题分析和解决(或对接ODM厂家),保证项目按时保质交付;
4、预研新工艺以及结构设计规范和标准化库的优化
任职资格
1、本科及以上学历,机械类相关专业,3年以上消费电子产品结构设计经验;
2、熟悉塑胶、钣金、硅胶等专业知识,了解电子产品结构件成型工艺及表面处理工艺;
3、了解塑胶模、冲压模、压铸模等模具相关知识,了解机械加工细节及电子产品装配工艺;
4、较强的沟通表达能力、统筹协调能力、抗压能力;