岗位描述
岗位职责:
1、负责微系统物理载体的架构定义与叠层规划,参与高速信号走线布局及电源分配网络(PDN)的顶层设计,推进系统协同设计落地;
2、自主搭建高速信号完整性(SI)与电源完整性(PI)仿真平台与流程,建立仿真-测试闭环验证方法,为核心高速接口的物理与电气匹配提供决策依据;
3、开展热、力、电多物理场耦合仿真评估,建立基板到系统的多尺度仿真模型,以仿真结论驱动设计规则迭代与方案优化。
任职要求:
1、集成电路设计、电子科学与技术、微电子学、电磁场与微波技术、电子封装等相关专业;
2、精通高速电路与电磁理论,具备扎实的信号完整性/电源完整性分析能力,熟练使用HFSS、SIwave、ADS、PowerSI、Clarity等主流仿真工具(精通其中若干即可);
3、具备多物理场耦合仿真经历(电-热-力联合仿真),能运用COMSOL、ANSYS等工具进行跨领域分析,有脚本自动化或仿真流程搭建能力者优先;
4、有较强的学术探究能力,能够独立开展技术调研与前沿预研,有高水平论文发表或发明专利者优先;
5、有一定执行力、抗压能力和沟通协调能力。