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【2027校招】芯片实现工程师(前端)

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岗位描述

角色和团队介绍:

实现前端团队负责从RTL逻辑综合到网表交付的PPA优化,以及端到端功耗分析,STA时序收敛,低功耗设计,逻辑等效验证,工艺库维护。团队采用先进半导体工艺,使用一流的EDA工具,自研完整的实现方法学和工具平台,致力于国产人工智能芯片的研发。本岗位包含两大发展方向:前端功耗分析方向,以及前端时序分析和流程方法学方向。

岗位职责:

1.参与全设计阶段全芯片功耗分析流程建设,数据生成和结果优化

2.参与STA时序约束开发和时序结果分析

3.参与逻辑综合PPA优化和交付

4.与国内外EDA 厂商合作,研究新工具功能和新实现方法学,完成向自研工具平台和流程的整合

岗位要求:

1.集成电路,微电子,电子信息等相关专业硕士及以上学历

2.具有相关课程背景:集成电路设计,数字电路设计,半导体工艺与器件

3.了解集成电路设计基本流程

4.熟悉Verilog,System Verilog编程语言

5.具有良好的脚本编写能力:Python, Perl, TCL, shell

6.有国内外芯片实现和签核EDA工具使用经验,如:Formality, Conformal,Fushion compiler, Genus, VCLP, CLP等

7.良好的英语交流能力

* 加分项:

1.芯片公司相关实习经历

2.校内外芯片项目经历

地点:上海

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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