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【2027校招】芯片建模工程师(架构性能)

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岗位描述

团队和角色介绍

我们是硬件架构建模平台团队,致力于在芯片设计前期为架构决策提供数据驱动的量化依据。团队与芯片设计、软件开发、算法等团队紧密协作,共同探索和验证高性能芯片架构方案,并深度参与AI计算核心、存储系统等方向的架构创新。

作为硬件架构建模平台的一员,你将和软硬件工程师一起参与芯片架构的讨论、模型开发及验证、软硬件联合调试等工作;主要负责维护和开发仿真建模平台、构建和调优基准测试集,为硬件架构设计提供量化分析结果,并和软件团队进行联合开发调试,完成软件栈和硬件产品的功能适配以及性能调优。

岗位职责:

1、计算处理器或SOC其他模块的架构/微架构设计探索+功能建模、性能建模,包含ISA建模、微架构建模、单元测试、性能测试。

2、计算处理器或SOC其他模块的架构/微架构性能Benchmark性能分析优化,包含算法分析、高性能算子benchmark、架构微架构性能瓶颈分析、架构微架构设计迭代优化。

3、软硬件性能建模平台体系建设、软硬件联合调试,涉及到统一功能、性能平台供给架构探索、功能接口论证调试、性能benchmark分析、软件调优,涉及到不同种类的模型co-modeling,RTL/C++/SystemC co-modeling的平台体系建设。

4、软硬件benchmark 体系建设(偏并行计算、一致性存储系统、集群网络互联、AI计算等),涉及跨越算法分析模型、软件算子benchmark、硬件仿真benchmark、芯片Benchmark跨越平台复用建设。

5、架构仿真器自动化测试框架流程构建和维护。

岗位要求:

1.需具备电子工程或计算机科学专业的硕士或博士学位。

2.具备SIMT/Vector/SIMD/DSP处理器的架构、编程或设计知识/经验

3.具备高性能计算或并行计算的架构或设计知识/经验

4.拥有并行计算中高性能内存系统的架构或设计知识/经验

5.具有人工智能领域芯片的架构/设计知识/经验,或扎实的人工智能领域架构知识

6.拥有深入的设计建模分析项目经验

7.熟悉C/C++语言及处理器建模方法

8.熟悉硬件架构设计,熟悉计算机体系结构知识,熟悉性能建模方法学流程

9.有上进心、责任心、探索精神,出色的团队合作和交流能力

* 加分项:

1、了解 systemC / gem5 / gpgpusim 等仿真工具框架,对体系结构感兴趣;

2、了解 cuda / opencl 等并行计算架构优化方法,对并行计算感兴趣;

3、了解Transformer架构,对大模型感兴趣。

地点:上海

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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